半導(dǎo)體激光治療牙周病
半導(dǎo)體激光,已經(jīng)被應(yīng)用在口腔臨床有二十年,它是牙醫(yī)的利器,主要用來進(jìn)行修復(fù)患者的軟組織,包括軟組織的修整,消除牙周袋中的污染,及牙體組織的炎癥。它的一些切割功能也被應(yīng)用在了口腔頜面外科,牙周手術(shù),膜齦手術(shù)等。因?yàn)榘雽?dǎo)體激光也具有止血的作用,也可以用在種植手術(shù)中。
半導(dǎo)體激光應(yīng)用牙周袋去污,已經(jīng)有十五年的歷史,810納米波長的半導(dǎo)體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好的吸收,針對牙齦普林單胞菌,伴放線放線桿菌,中間普氏菌等細(xì)菌有較好作用。半導(dǎo)體激光也能很好的被肉芽組織所吸收,因其屬于穿透性的激光,且能量較低,故在治療中常無需麻醉。
使用半導(dǎo)體激光進(jìn)行牙周袋去污,可以齦下刮治及根面平整同時進(jìn)行。半導(dǎo)體激光,其實(shí)并不算是一個較新的技術(shù)了,它是非常純熟的一種技術(shù),可以用來治療牙周病。